中原網訊?。ㄓ浾摺 「顿唬榧涌烊谌肴珖雽w產業格局，完善河南半導體產業鏈，打造中部半導體產業高地，10月23日，2025半導體材料產業發展（鄭州）大會在鄭州高新區正式開幕。
作為我國半導體材料領域的高規格年度盛會，本次大會主題聚焦“協同發展 合作共享”，在鄭州市、高新區的大力支持下，由中國電子材料行業協會半導體材料分會主辦，豫信電子科技集團有限公司（簡稱豫信電科）及旗下洛陽單晶硅集團有限責任公司（簡稱洛單集團）、麥斯克電子材料股份有限公司（簡稱麥斯克電子）共同承辦。
聚焦半導體生態，河南正加快融入全球產業格局
活動現場，國家部委、河南省各廳局和鄭州市、高新區相關領導出席大會。屠海令、張道華等院士專家及中國電科、豫信電科集團、洛單集團、麥斯克電子、上海新昇、上海合晶、芯聯集成等產業鏈上下游300多家企業的嘉賓代表齊聚一堂，分享前沿新技術、探討行業發展新思維，助力我省打造中部地區半導體產業高地。
當前，全球半導體產業格局深刻變革，材料作為產業基石，其戰略地位日益凸顯。國家工業和信息化部電子信息司電子基礎處四級調研員王莉莉在致辭中表示，期待與會專家學者、企業代表共同聚焦技術創新、生態建設、綠色轉型，持續深耕第三代超寬禁帶半導體材料研發與產業化，前瞻布局二維半導體材料等前沿方向，打造“材料—裝備—工藝—軟件”一體化攻關體系，加強綠色回收技術研發，讓科技創新與生態和諧并行。
近年來，河南加快發展半導體產業，將半導體列入全省重點產業鏈，積極培育碳化硅半導體、電子材料、高純石英等專精特新細分產業鏈，加快核心技術攻關，實現龍頭企業加速集聚、創新能力持續增強、產業生態不斷優化。
河南省工業和信息化廳黨組書記、廳長嚴琛在致辭中表示，下一步，河南將從深化創新協同、強化產業協同和優化要素協同三個方面入手，打造一批高水平創新平臺，不斷增強產業發展的技術支撐能力，加快牽引優質項目落地河南，推動省級平臺公司、產業基金加大對半導體材料的投資力度，讓河南成為半導體產業創新創業的沃土。
鄭州市將以此次大會為契機，做大做強電子信息與新材料產業，進一步放大產業融合優勢、人才集聚優勢、政策集成優勢和區位發展優勢，深度對接國際國內資源，聚力發展半導體材料和設備、先進封測、第三代半導體和智能終端應用，加快培育打造半導體材料產業集群，為推動我國半導體產業高質量發展貢獻鄭州力量。
“全球半導體產業格局深刻變革，材料作為產業基石，市場前景廣闊、國產化進程加速、創新活力迸發?！敝袊こ淘涸菏?、北京有色金屬研究總院名譽院長屠海令表示，建議從強化基礎研究與前沿布局、深化產業鏈協同創新、擁抱綠色與智能化趨勢和構建堅韌的人才鏈等四個方面入手，推動中國半導體產業鏈破局。
豫信電科集團黨委書記、董事長李亞東在致辭中表示，作為河南省管重要骨干企業，豫信電科集團將與行業同仁一道，錨定硅基材料、第三代半導體、金剛石等重點領域，深挖產業優勢，共探前沿技術、共落合作項目，也期待通過資源互通、場景共享，不斷拓寬半導體材料的應用領域，為河南現代化產業體系建設、制造強省打造注入力量。
聚焦產業鏈協同發展，推動河南半導體產業與全球產業同頻共振。本次大會期間，多個項目現場戰略簽約。
根據協議，雙方將在產業、資本、人才等多維度深化協同，重點謀劃半導體晶圓及模組制造項目落地，覆蓋硅基、碳化硅等寬禁帶材料領域；同時在 AI 服務器電源管理芯片等方向強化業務協同，延伸布局智能電氣裝備、數據中心、新能源汽車等下游應用場景，全力推動碳化硅功率器件模塊產業化進程。
作為助推我省半導體產業從傳統硅基向寬禁帶材料“換道超車”的重要舉措。本次簽約將發揮芯聯集成行業地位和業務布局優勢，依托我省服務器電源業務基礎以及高壓設備電源產業特色，通過逐步優化布局、延鏈補鏈，形成“材料—器件—系統—應用”全鏈條產業生態閉環，為我省半導體產業整體躍遷注入強勁動能。
隨后，鄭州高新區管委會與麥斯克電子正式簽署戰略合作協議，擬共同推動大尺寸硅片項目在鄭州高新區建設落地，總投資規模約70億元。
根據規劃，雙方將共同發起成立項目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生產基地，重點提升在高端特色硅片領域的工藝技術與規?；a能力。
據悉，作為河南半導體硅材料領域龍頭企業，麥斯克電子擁有全流程制造經驗，而鄭州高新區則具備顯著的產業集聚優勢與完善的政策支持體系。此次合作將有效填補河南鄭州在特色高端半導體硅片領域的空白，大幅提升省內半導體材料自給率與核心競爭力，增強我省在全國半導體材料產業格局中的影響力。
值得注意的是，為牽引更多半導體企業在鄭州高新區投資興業。本次大會推介環節，鄭州高新區黨工委副書記張超進行了高新區招商推介。
他表示，鄭州高新區將持續做實“高”和“新”兩篇文章，著力在打造國家先進制造業集群核心承載地、推動科技創新和產業創新深度融合和招引增量擴大總量提升質量三個方面實現突破，為我省奮力譜寫中國式現代化新篇章作出新貢獻。
聚焦半導體發展趨勢，權威專家深度把脈產業發展
當前，全球半導體產業正面臨技術升級與供應鏈重塑的深刻變革，以碳化硅（SiC）為代表的第三代寬禁帶半導體材料，已成為全球科技競爭的戰略高地，進入高速增長期。
值得注意的是，加快布局發展氮化鎵、碳化硅、磷化銦等半導體材料，也已經成為河南省加快是造業“六新”突破和打造全國新興先進電子材料基地的重要一環。
為更好把脈行業發展趨勢。本次大會主論壇分享環節和分論壇期間，來自國內的數十位行業權威專家與知名企業代表，也先后圍繞半導體產業發展關鍵議題展開深度解讀，碰撞思想火花，分享前沿成果，為半導體材料產業發展提供智力支撐。
新加坡工程院院士、深圳平湖實驗室第四代半導體首席科學家張道華在《超寬禁帶半導體的進展和挑戰》報告中指出，氧化鎵、氮化鋁、金剛石等超寬禁帶半導體對突破傳統半導體性能極限、推動新科技發展、滿足新興產業需求具有重要戰略意義。
中國半導體行業協會集成電路分會咨詢委執行副主任秦舒在報告中指出，2024年全球半導體市場在技術突破、地緣政治與市場需求共同驅動下迎來復蘇，AI芯片、汽車電子、HPC及存儲器成為增長核心，并展現出強勁韌性與國產替代加速態勢。
“半導體行業在技術、經濟、政治方面的矛盾日益加劇，半導體企業急需通過數字化轉型實現產業升級，半導體硅片行業在生產經營方面也面臨新的困境?！丙溗箍穗娮涌偨浝硪ΛI朋談到，數智賦能的產業轉型升級是新質生產力的重要載體，AI與數字技術驅動產業智能化、管理精細化、生產個性化成為必然。麥斯克電子作為河南省半導體材料產業龍頭企業，將協同其他半導體企業，共探數智賦能之路，助力中國半導體行業發展。
10月24日，本次大會還將同步舉行三大專題分論壇，分別聚焦第一、二代、第三代以及第四代半導體材料。有研硅、天岳先進、超硅半導體、通美晶體、同光股份等國內龍頭企業，以及洛陽中硅高科河南本土企業齊聚分會場，圍繞各代半導體材料的技術進展與應用前景展開深入交流，并分享了企業數字化轉型經驗。
此外，為促進產業鏈上下游合作，大會還同期舉辦為期兩天的行業會展，50余家企業集中展示前沿產品與創新成果，為參會者提供直觀高效的交流平臺。會后，與會嘉賓還實地走訪鄭州本地半導體材料企業，為河南省引進先進技術、集聚創新資源、培育產業生態創造契機。
